FLUX FUNDENTE DE SOLDADURA AMTECH ORIGINAL
5.00 $
Pasta fundente de soldadura de Reballing de 10cc, pasta de soldadura de alta calidad para SMT BGA SMD PGA, herramientas de reparación de PCB.
| Cantidad | Precio |
|---|---|
| 1 - 2 | 5.00 $ |
| 3+ | 4.00 $ |
Pagas por cada Unidad:
Características:
Esta pasta de soldadura es un fundente no limpio de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, SMD, reelaboración, se puede utilizar para soldar y reparar Chips de ordenador y teléfono. Es un material necesario para reparar teléfonos móviles y otros tipos de placa base electrónica.
Es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resínico, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.
Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos.
Aplicación del producto:
Aplicable a sensores, cables, motores, tuberías de seguridad, conectores, carcasas metálicas, iluminación, componentes electrónicos, mantenimiento SMT, implantación de chips BGA, etc.
NC-559: para la pasta de soldadura sin lavado, el color del residuo es muy claro y tiene un valor SIR muy alto. Se recomienda su uso para reparar y reparar juntas de soldadura de matriz esférica como BGA y CSP.
Especificaciones:
Material: carcasa ABS
Ingredientes compuestos: pomada
Tipo: Sin lavado
Volumen: 10cc
Peso del producto: 20g
Tamaño: 100*33*23mm/3,94*1,3*0,91″
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- Es adecuado para los maestros que buscan el efecto de reparación original. Para evitar la explosión de la lata a alta temperatura, utilice la pistola de aire con cuidado durante el proceso de uso. Se recomienda utilizar una plataforma de calefacción para plantar estaño.
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